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固態硬碟

32.jpg

Part Number

T07APGF635B

Structure

10L Anylayer, Stack Via +4

Row Material

0.076mmT T/T Core

Thickness

0.8±0.08mm

Laser/Buried Hole

YES

Laser Diameter/Land

0.13/0.43mm

min. Line W/S

0.06/0.08mm

W/B Pad W/S

0.1/0.075mm

BGA Pitch

0.65mm

Solder Mask

PSR4000 MPHF (Matt Green)

Surface Treatment

ENIG + ENTEK

Impedance

N/A